深圳畢梯優電子科技有限公司
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為保證半導體器件高可靠性、穩定性和使用的壽命，提升半導體產品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體芯片、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機污垢進行清洗。
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特性與優勢
本產品適用于在線式和離線式清洗,超聲波清洗工藝
●滲透性好 ，清洗力強 ，對基材料無腐蝕。
●低泡易漂洗，無味，操作人員易接受。
●易于漂洗，能夠被去離子水輕松漂洗，有效的減少了漂洗次數。
●清洗壽命長，使用成本低
SC900晶體清洗劑主要針對半導體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗，金球推力。
SC900晶體清洗劑用在超聲波清洗工藝中，可批量清洗結構復雜的電子組裝件，對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進流作用，和清洗劑對污垢的溶解性相結合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達到清洗目的。
超聲波清洗工業應用參數
項目 | 超聲波清洗 | 超聲波漂洗 | 干燥 | ||
單槽 | 多槽 | 單槽 | 多槽 | ||
介質 | SC900系例 | 去離子水 | 熱風烘干 | ||
溫度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ | ||
時間 | 15-20min | 每槽15-20min | 5-10min | 每槽 5-10min | ＞10 min |
噴淋工藝的循環清洗系統更能發揮其易過濾、清洗壽命長及不易起泡等優勢。噴淋清洗工藝適用于大批量清洗 ，在線完成化學清洗、漂洗、烘干全部工序。噴淋清洗主要是采用中、高壓噴淋泵對清洗液增壓，將低流的清洗液轉換為高速束流沖擦清洗表面，從而達到清洗的目的。
噴淋清洗工業應用參數
項目 | 噴淋清洗 | 噴淋漂洗 | 干燥 |
段 | 第二段 | ||
介質 | E48系例水基清洗劑 | 去離子水 | 熱風烘干 |
溫度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ |
時間 | 8-10min | 5-10min | ＞10 min |
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